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华为首款10nm芯片依旧台积电代工

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科技世界网     发布时间:2017-07-21   
根据媒体报导,从华为内部传出的消息表示,已经开始针对下一代行动处理器芯片麒麟970(Kirin
970)开始进行研发。而这款行动芯片未来将是华为第一款采用10
纳米制程技术所生产的手机芯片,而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工,预计将可能在2017
年底前问世。
报导指出,针对竞争对手高通,日前宣布新款行动芯片骁龙835将采用三星的10
纳米先进制程技术,以及联发科的10 核心曦力X30
行动芯片,也是采用台积电的10 纳米制程技术之后,华为也将推出自己的10
纳米制程行动芯片。即便宣布时程稍有落后,却也宣示其行动芯片的进展紧跟着高通与联发科之后。
而随着华为宣布行动芯片进入10
纳米制程技术,也象征着行动芯片已经全面进入10
纳米制程的时代。而就代工厂的情况而言,三星虽然最早宣布投入10
纳米制程的量产,抢走头香。但是台积电有着苹果、联发科、华为等厂商的助阵,却是发展最稳定,预计将于2017
年第1 季正式推出,而首颗10纳米制程芯片就是联发科的Helio
X30。至于,半导体龙头英特尔则最快要到2017 年第3 季之后才将开始10
纳米制程的试产。 而华为的新一代麒麟970
行动芯片,就架构上来说,仍将采与高通骁龙835相同,包括4 个的ARM
Cortex-A73 核心,以及4 个ARM Cortex-A53 核心的8
核心架构,整合基频将会支援LTE Cat.12
的全球全频规格。由于,目前华为的新品还将继续使用16 纳米制程的麒麟960
行动芯片。未来若改用10
纳米制程技术的行动芯片,则可以大大减低因为发热造成的降频问题,同时能够降低功耗延长续航时间。麒麟970
预计将在2017 年的华为新款Mate智慧型手机上首先搭载,大概时间点会落在在2017
年底左右。 手机处理器10nm芯片大战开演
手机10nm芯片战已经打响,高通抢在美国消费性电子展前发表10nm Snapdran
835手机芯片,将采用三星10nm 制作工艺量产。而联发科交由台积电10
nm代工的Helio X30也已进入量产阶段,明年上半年将再推出Helio
X35抢市,至于华为旗下海思Kirin 970业内人士预测也将在明年采用台积电10nm
量产。目前华为刚发布麒麟960不久,对于明年的麒麟970可能并不会那么快。不出意外会落后骁龙835以及联发科X30后发布上市。
按照台积电的计划,该公司的 10nm 制程芯片将于 2017
年第一季度出货,从时间上看比三星晚。所以明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机处理器的10nm芯片大战开打,虽然规格上仍是高通领先同行业,不过能否真正放量出货并抢下手机厂订单,关键反而在于台积电及三星等晶片代工厂能否符合预期稳定产能。麒麟970由于华为自身处理器研发周期问题,可能会最晚,但麒麟芯片目前只用于华为自己的手机,所以并不用担心发布在其它两家之后。
高通宣布子公司高通技术公司发表新一代Snapdran
835手机芯片,虽然大部份细节规格都还没正式公布,但说明将支持最新的Quick
Charge 4快充技术,进行5分钟充电后,将手机使用时间延长至5小时以上。
联发科早在10月初就说明了新一代10nm Helio
X30手机晶片部份细节。联发科Helio
X30手机芯片是10核心架构,确认将采用2+4+4的三丛集运算架构。联发科Helio
X30已经在第四季将率先进入量产投片阶段,策略上就是希望通过台积电在晶圆代工市场的技术领先优势来打造Helio
X30,以对抗采用三星10nm 生产的高通Snapdran
835,预期明年第一季将可顺利出货,明年上半年还会再推出支援Cat.12的10nm
Helio X35抢市。
联发科在处理器发布前都会大张旗鼓的宣传,但实际的芯片性能根本没有办法和高通同时期的芯片相比,现在的市场对于联发科处理器的口碑并不好。所以明年的手机芯片市场还是看高通骁龙835的实际表现。除非联发科X30能够实际改变联发科芯片目前构架高,性能低的现状。
而据爆料,华为旗下海思半导体已经加快10nm微缩速度,预计明年上半年将会推出首款采用台积电10nm
生产的麒麟970手机芯片,虽然架构上可能仍是8核,但在数据机上会率先支持Cat.12的全球全模规格。但华为麒麟目前只用于自家的手机,按照以往华为先推处理器,紧接着推出搭载其处理器的新机,所以明年的麒麟970可能会像往年一样在4月份中旬新机发布前一周。
目前较为担心的是台积电在10nm
晶圆的产量问题,因为目前各种趋势指明年苹果A10X将采用台积电10nm
晶圆芯片,从以往台积电的做法都可以看出,其向来优先照顾苹果,愿意将自己最先进工艺的产能首先生产苹果的A系处理器,所以明年海思麒麟970可能会受台积电产量不足的影响。

最为全球最大芯片代工厂,随着智能手机等市场的爆发,台积电近些年来的业绩也一路高涨。与众多严重依赖手机市场的半导体企业一样,台积电同样面临这样的难题,在这种情况下,台积电多次表示未来的重点方向除了传统的智能手机市场以外,还包括高运算电脑、智能汽车以及物联网!

台积电1-6月份营收

从今年上半年的智能手机市场来看,尽管智能手机市场的整体情况并不好,然而,台积电表现却还行,除了今年6月份以外,其1-5月份业绩全部都呈现同比上涨的趋势。进入第三季度后将迎来智能手机市场旺季,这段时间内各大手机品牌均发布了新机,市场出货量也有所回升,然而,作为智能手机处理器主要代工厂的台积电,近来却传出产线系统遭遇黑客入侵的消息,并且导致三大工厂产线停产!

台积电系统遭遇攻击:12/14/15厂停产

据台湾中时电子报报道称,晶圆代工龙头台积电惊传机台产线系统遭黑客入侵,其中包含7奈米与12奈米产线都遭到影响,台积电4日证实,机台产线确实遭到攻击,不过是病毒而非市场传的黑客,目前内部已召开紧急会议应变,至于受影响的产线情形,仍在了解中。

台积电昨日晚间10点左右传出遭骇客、电脑病毒攻击,包含竹科的晶圆12厂、中科晶圆15厂与南科晶圆14厂等都遭到影响,其中主要生产制程集中在7奈米与12奈米,上午传言开始扩散,更有传言指出,台积电多数厂区都遭到攻击,冲生产进度。

据相关人士称,台积电Fab12厂区内的内部电脑系统,昨天晚上遭遇电脑病毒攻击,昨晚还遇到内部网络蔓延到其他厂区,今天早上市场传言漫天,受影响的2座8寸晶圆厂和3座12寸晶圆厂几台生产线停产,导致停留在生产线的晶圆出现报废!

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